⚡ 電気担当

盤設計¶

30秒まとめ¶

制御盤の設計で最初に決めるのは「機器配置スペース + 保守スペース + 発熱計算」の 3 点。配線ダクト充填率は 40% 以下、端子台は機能別に分離する。屋外・腐食雰囲気は IP65 以上 + SUS 製を標準とする。

盤サイズ選定¶

考え方¶

機器配置スペース：全機器の外形寸法を積み上げ、必要な取付面積を計算
保守スペース：前面扉を開けての作業に必要な奥行き（標準 250mm 以上）
将来拡張スペース：現時点で使用するスペースの 20〜30% を予備として確保
配線スペース：配線ダクトのスペースを盤幅・高さに対して確保

一般的な盤サイズ¶

盤種別	標準外形（幅 × 奥 × 高）	適用
小型制御盤	600 × 300 × 1200	PLC + 小型 MC 数台
中型動力制御盤	800 × 400 × 2000	MC × 10 台程度
大型分電盤	1000 × 500 × 2000	トランス二次側受電 + 分岐 20 回路

端子台配列規則¶

端子台は機能別にグループ化し、グループ間に空き端子（スペーサー）を挿入して識別性を高める。

グループ	内容	配列位置
電源端子（L/N または R/S/T）	主電源の入出力	上段（L1/L2/L3 順）
制御端子（AC 100V）	MC コイル・表示灯等	電源端子の次
制御端子（DC 24V）	PLC I/O・センサー	DC 専用エリアに分離
信号端子（4-20mA / パルス）	計装信号	最下段または専用エリア
接地端子（PE）	盤内機器のアース	独立した接地バー

AC と DC の混在端子は禁止

AC 100V と DC 24V を同一端子台に並べると作業者の誤接続・混触リスクが生じる。電圧種別ごとに端子台を物理的に分離する。

配線ダクト充填率¶

充填率 = 収容電線断面積の合計 / ダクト断面積 × 100 [%]

設計時の推奨：40 % 以下（将来の増設余地を確保）

充填率の推奨値に規格上の統一値はなく、資料により 40〜80 % と幅があります。本ページは設計段階の目標として 40 % 以下を推奨し、施工段階の上限は盤内配線作業要領（80 % 以下）と整合させています。

電技解釈第162条の「20 %」とは対象が異なる

電気設備の技術基準の解釈第162条第1項第二号（金属ダクト工事）は、低圧屋内配線を収める金属ダクトについて、電線断面積（絶縁被覆を含む）の総和をダクト内部断面積の 20 % 以下（電光サイン装置・出退表示灯・制御回路等の配線のみを収める場合は 50 % 以下）と定めています。これは建屋内の配線工事に対する規定であり、盤内の配線ダクトの充填率とは別物です。盤内に 20 % を持ち込むのも、金属ダクト工事に本ページの 40 % を適用するのも誤りです。

充填率超過の影響¶

熱がこもり絶縁劣化の原因になる
ケーブルの追加・変更作業が困難になる
配線の識別・トレースが困難になる

盤内温度上昇計算¶

計算式¶

ΔT = Q / (k × A)

ΔT : 周囲温度に対する盤内温度上昇 [℃]
Q  : 盤内発熱量 [W]（全機器の損失合計）
k  : 放熱係数 [W/(m²・℃)]（密閉盤：5.5、自然換気盤：7.7）
A  : 有効放熱面積 [m²]（盤の表面積から床面・背面を除く）

発熱量の主要機器目安¶

機器	発熱量の目安
MCCB（定格 100A）	10〜20W
電磁接触器（最小枠クラス）	5〜10W
電源ユニット（100W 出力）	15〜25W（効率 80% 時）
PLC CPU モジュール	5〜15W
インバータ（2.2kW）	80〜100W（効率 95% 時）

温度上昇が許容値を超える場合

盤内に換気ファンを設ける（換気ファンによる強制対流で放熱係数が向上）。屋外盤の夏季や高温室では空冷式クーラーの設置を検討する。

防塵防水等級選定¶

設置環境	推奨 IP 等級	外箱材質
屋内・乾燥・清浄	IP42 以上	SECC（鋼板塗装）
屋外（雨ざらし）	IP65 以上	SECC または SUS304
腐食雰囲気（化学プラント）	IP55〜IP65	SUS304 または SUS316
粉塵環境	IP6X（粉塵完全遮断）	SUS304
洗浄あり	IP66 以上	SUS316

化学プラントの標準

化学プラント屋外盤は IP65 + SUS304 を最低基準とする。塩素・硫酸雰囲気では SUS316 を選定する。SUS と SECC の混在はガルバニック腐食の原因になるためボルト・ナットも SUS で統一する。

IP コード（JIS C 60529、旧 JIS C 0920）の読み方と操作機器側の環境別選定表は操作盤・表示灯を、規格番号の移行経緯は電気計装工事で押さえるJIS規格を参照してください。

根拠と適用上の注意¶

本ページの数値は大半が実務慣行・メーカー目安です: 盤サイズの標準寸法、保守スペース 250 mm、将来予備 20〜30 %、端子台の機能別分離と AC/DC 分離、発熱量の機器別目安は、法令・JIS の規定値ではなく、盤設計の実務慣行およびメーカーカタログの目安です。個別案件では採用機器の仕様書（発熱量・取付条件）を確認してください。
配線ダクト充填率: 盤内配線ダクトの 40 %（設計目標）・80 %（施工上限）は実務推奨値であり、規格値ではありません。電気設備の技術基準の解釈（令和7年11月版）第162条第1項第二号は、低圧屋内配線の金属ダクト工事について電線断面積の総和をダクト内部断面積の 20 % 以下（電光サイン装置・出退表示灯・制御回路等の配線のみを収める場合は 50 % 以下）と定めています（原典 PDF で 2026-08-01 に逐語照合）。対象は建屋内の配線工事であり、盤内配線ダクトへの適用はありません。かつて本ページは施工上限を 60 % としており盤内配線作業要領の 80 % と食い違っていたため、2026-08-01 に施工要領側へ統一しました（いずれも慣行値で、規格上の正解はありません）。
盤内温度上昇計算: 放熱係数 k（密閉盤 5.5・自然換気盤 7.7 W/(m²・℃)）は盤・熱対策機器メーカーの技術資料で広く使われる慣用値で、規格の規定値ではありません。精密な検討は採用する盤メーカー・熱対策機器メーカーの計算資料によってください。
IP 等級: IP コードの規格は JIS C 60529（旧 JIS C 0920。番号移行の経緯は電気計装工事で押さえるJIS規格）ですが、環境ごとの推奨等級表は規格の規定ではなく実務目安です。読み方（第 1 特性数字 0〜6・第 2 特性数字 0〜9）と操作機器側の選定表の正典は操作盤・表示灯。かつて本ページは屋内・乾燥を「IP41 以上」としていましたが、正典の表（IP42 以上）と揃えて 2026-08-01 に統一しました（いずれも実務目安であり、片方が規格違反という関係ではありません）。
限界の明示: 盤の外箱構造・温度上昇を扱う規格として JIS・JEM（日本電機工業会規格）の配電盤・制御盤関連規格が存在しますが、原本未照合のため本ページでは規格番号・数値を引用していません。外箱材質（SECC/SUS304/SUS316）の使い分けとガルバニック腐食の注意も材料選定の実務慣行です。調達仕様に落とす際は盤メーカーの標準仕様書と突き合わせてください。

条文リンク（e-Gov 法令検索・2026-09-19 閲覧）¶

本節で引用した条文の所在です。e-Gov のリンクは現行条文で、2026-09-19 に e-Gov 法令 API（v1）で取得した本文と本節の引用内容が一致することを再確認しました。アンカー ID は e-Gov 法令 API の XML 階層（章・節・款）から算出しています。ただし e-Gov は読み込み直後に該当条まで自動でスクロールしないことがあります。その場合は画面左の目次または法令内検索で条番号へ移動してください。

電気設備の技術基準の解釈（令和7年11月20日改正）: 経済産業省原典 PDF — 第162条第1項第二号（金属ダクトに収める電線の断面積の総和は内部断面積の 20 % 以下。制御回路等のみを収める場合は 50 % 以下）。2026-09-19 に同 PDF の該当条を直接照合し、ただし書を含めて本ページの引用内容と一致することを確認しました